[サムスン電子、米国で4ナノなど微細工程ロードマップ公開]
最近、ファウンドリー事業を本格的に推進中のサムスン電子が顧客社の確保に積極的に乗り出した。
ファウンドリーとは工場がない「ファブレス(Fabless)」会社から注文を受け、半導体委託生産をしてくれる事業で、顧客を多数確保するのがカギだ。
サムスン電子は24日(現地時間)、米サンタクララで「サムスン ファウンドリーフォーラム」を開いたと明らかにした。
今回のフォーラムは12日、サムスン電子の部品(DS)部門の組織改編で「ファウンドリ事業部」発足を公式宣言して以来、初めて開かれる行事だ。
サムスン電子は今回のフォーラムで顧客社とパートナー会社の関係者約400人が出席した中、8ナノから4ナノまで広範囲な先端の微細工程ロードマップを提示する一方、FD-SOIソリューションなど最先端、ファウンドリー工程を発表した。 FD-SOIはウェハーの上に酸化膜を形成して素子で発生する漏洩電流を大幅に減らす技術を意味する。
サムスン電子はファウンドリー顧客および事業パートナーと技術の方向を共有して協力関係を強化するため、昨年から韓国と米国、中国で「サムスン ファウンドリーフォーラム」を開催してきた。
サムスン電子は今年も今回の米国フォーラムを皮切りに、国内及び海外で進行するという計画だ。
サムスン電子は今回のフォーラムで公開した新規最先端の微細工程(8.7.6.5.4ナノ)と18ナノFD-SOIなど革新的な工程技術がモノのインターネット(IoT)産業トレンドの変化に最適のソリューションになることを説明した。
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