[サムスン電子、10ナノFinFET工程基盤のAP「エクシノス9」量産]
サムスン電子が1月からLTEモデムを統合したプレミアムモバイルAP「エクシノス9(8895)」の生産に入ったと23日、明らかにした。
エクシノス9は昨年10月、サムスン電子が業界初の量産に成功した10ナノFinFET工程を適用した製品で、既存の14ナノ工程性能比は27%向上して消費電力は40%削減された。
この製品は業界で初めて5CA(Carrier Aggregation)技術を具現して、ギガbps(bit per second)級の通信速度を支援するモデムを内蔵した。 ダウンロードする時、最大1Gbps(Cat.16)を5CAで、アップロードするときは最大150Mbps(Cat.13)を2CAで支援し、速やかかつ安定的なデータ通信が可能だ。
サムスン電子は設計最適化を通じた性能と電力効率向上のために独自開発した2世代64ビット中央処理装置(CPU)を適用しており、ARM社のMali-G71グラフィック処理装置(GPU)を搭載してモバイル機器でUHD画質のVR映像やゲームなどハイスペックなコンテンツが円滑に具現されるように最高のソリューションを提供する。
サムスン電子は様々なコアがキャッシュメモリーを通じて互いに動作を認識できるようにするインターコネクト技術SCIで、モバイルAPに搭載された8つのコアプロセッサを連動してお互いに円滑に動作できるようにしてきた。 今回のエクシノス9シリーズにはこれをGPUまで拡張して、CPUとGPUが相互に補完し、最上の性能を発揮するように助けるHSA(Heterogeneous System Architecture)技術を適用した。
HSA技術が搭載されたエクシノス9は高性能のGPUをグラフィック処理だけでなく、一般演算にも活用できるようにして、AIとディプラーニングのような高性能コンピューティング分野にも活用が可能である。
また、エクシノス9は高性能ビデオMFC(Multi Format Codec)搭載により、UHD級(4K)高画質映像を最大120fps(秒当たり120枚)で撮影や再生することができる。
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